Allegro PCB Miniaturization Option används för konstruktioner som har hög packningstäthet (High Density Interconnect) och som även innefattar Rigid-Flex.

Alla krav och regler skapas via Contraint Manager och som sedan följs vid ledningsdragning.

​

Allegro PCB Miniaturization Option har även fullt stöd för att kunna hantera inbyggda komponenter i bärarmaterialet.

​

Några fördelar:

• Med ett klick kan man placera komplexa viastrukturer.
• Micro-viastrukturer med assosierade och fördefinierade isolationsregler.

​

​

• Dyanamisk ”teardropping” både för vior och ledare.
• Breddning av ledare mellan vior.
• Möjlighet att slå ihop och dela micro-vior.

• Linjedragning på flexkort som följer flexkortets kontur.
• Borttagning av ej utnyttjade microvior.
• Stöd för inbäddade komponenter.
• Stöd för konstruktion av Rigid-Flex konstruktion.

​

Version 16.6

---

Datablad

Cadence Allegro PCB Design Solution

---

Följande programvara krävs

Allegro PCB Designer